A Study on Electrical Reliability Criterion on Through Silicon Via Packaging
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
Electrical Modeling of a Through Silicon Via
3D IC is emerging as a powerful solution for the next-generation system packaging and integration technology to achieve low power consumption, high channel bandwidth and high density integration capability simultaneously. As for the vertical interconnect for a 3D IC, through-silicon via (TSV) is a key component which can provide a significant performance improvement with greatly reduced physica...
متن کاملa study on construction of iranian life tables: the case study of modified brass logit system
چکیده ندارد.
15 صفحه اولa study on the effectiveness of task types (noticing-reformulation) on iranian low intermediate efl learners’ retention of collocations
چکیده پژوهش شبه تجربی حاضر به بررسی بکارگیری تمارین کلاسی که برانگیزنده آگاهی و توجه آگاهانه به همایندها بعنوان بخشی از یک دوره ی مکالمه زبان خارجی در یکی از آموزشگاه های زبان انگلیسی ایران است می پردازد.
a study on rate making and required reserves determination in reinsurance market: a simulation
reinsurance is widely recognized as an important instrument in the capital management of an insurance company as well as its risk management tool. this thesis is intended to determine premium rates for different types of reinsurance policies. also, given the fact that the reinsurance coverage of every company depends upon its reserves, so different types of reserves and the method of their calc...
a study on the effectiveness of textual modification on the improvement of iranian upper-intermediate efl learners’ reading comprehension
این پژوهش به منظور بررسی تأثیر اصلاح متنی بر بهبود توانایی درک مطلب زبان آموزان ایرانی بالاتر از سطح میانی انجام پذیرفت .بدین منظور 115 دانشجوی مرد و زن رشته مترجمی زبان انگلیسی در این پزوهش شرکت نمودند.
ذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: Journal of Electronic Packaging
سال: 2016
ISSN: 1043-7398,1528-9044
DOI: 10.1115/1.4032932